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德中（天津）详解激光制造陶瓷电路板新工艺
作者：冀哲 1993—，男，河北人，硕士，德中（天津）技术发展股份有限公司工程师，主要研究方向为激光技术应用于电子封装。 引言 陶瓷基板热膨胀系数低，散热性能好，介电 ...查看更多
德中（天津）详解激光制造陶瓷电路板新工艺
作者：冀哲 1993—，男，河北人，硕士，德中（天津）技术发展股份有限公司工程师，主要研究方向为激光技术应用于电子封装。 引言 陶瓷基板热膨胀系数低，散热性能好，介电 ...查看更多
UHDI及载板的发展
通过本次采访，松下公司的Darren Hitchcock与I-Connect 007编辑团队就UHDI制造的复杂性进行了探讨。读者还可以了解到，相对于传统PCB制造，转换约束条件的数量相当大，有时甚至 ...查看更多
PCB设计：从设计师的角度看设计问题
似乎每个人都可能想对PCB设计师及其工作方式提出一些反馈意见。参与PCB制造过程的每个人都喜欢对前端人员提出建议。但PCB设计师如何看待他们所处的行业领域？本月，我们邀请PCB设计师和设计工程师探讨各 ...查看更多
PCB设计：从设计师的角度看设计问题
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能动科技：国内IC载板企业需专注国产化替代和供应链安全
能动科技SUB100及SUB100T类载板及载板制造用干膜光刻胶产品，已完成产品性能测试并进入量产转化阶段；用于引线键合（WB）封装工艺的蚀刻引线制造用干膜光刻胶产品使用稳定性和性能先进性获得客户认可 ...查看更多
